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研究方向

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主要研究领域为电弧增材制造以及焊接过程的检测/控制及数值模拟，如高速电弧焊接、等离子弧焊接、异种材料焊接与连接，CMT电弧熔丝增材制造/3D打印等方面的工艺优化及改型、视觉检测、数值分析等。