研究内容：
聚焦半导体制造过程中的温室气体排放问题，系统开展氟化物（PFCs）、N₂O等高全球增温潜势气体的减排技术研究，以及碳足迹核算方法学开发。研究涵盖碳排放监测、数据核查、减排技术评估、碳税政策响应等全链条碳管理环节，推动半导体行业向净零排放转型

关键技术：

• 减排技术：针对半导体蚀刻、清洗工艺中的PFCs和N₂O排放，优化工艺参数、引入尾气处理设备，实现源头削减与末端治理结合

• 碳核算方法：开发符合ISO 14064、ISO 14067标准的碳排放核算方法，建立企业内部监测与管理标准化手册（SOP）

• 碳税管理：研究新加坡碳税政策对企业运营的影响，制定碳成本优化策略，完成多次NEA碳税相关稽核

代表性成果：

• 主导半导体厂节能减排项目，实现年减排CO₂当量7万余吨/公司，创造经济效益超100万新币/年

• 作为新加坡环境署（NEA）认证半导体碳管理专家，参与碳定价监管机构对第三方核查机构的认证工作

• 发表碳排放管理相关学术论文10余篇，指导多名研究生完成碳管理相关课题