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一种基于倒装焊封装的甲烷传感器及其制备方法与应用
发布时间:2020-10-30  点击次数:

发明设计人:丁恩杰,刘晓文,赵小虎,程婷婷

专利类型:国内

专利状态:专利授权

申请号:201410607349.1

发明人数:5

是否职务专利:

申请日期:2014-10-31

授权日期:2016-12-07

第一作者:马洪宇