论文成果
纳米Cuo填充UHMWPE基符合材料磨擦学性能的研究
发布时间：2021-09-28 点击次数：
所属单位：材料与物理学院
第一作者：张绪平
论文类型：期刊论文
论文编号：paper_69894
是否译文：否
发表时间：2003-01-01
所属单位：材料与物理学院
第一作者：张绪平
论文类型：期刊论文
论文编号：paper_69894
是否译文：否
发表时间：2003-01-01