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一种钻孔深层水平位移高密度测试方法

发布时间:2023-11-28| 点击次数:

学校署名:第一单位

发明设计人:徐海旭,叶思哲,尹乾,吴疆宇,吴晓锁

专利类型:国内

专利状态:专利授权

申请号:202310234819.3

是否职务专利:否

申请日期:2023-03-13

公开日期:2023-10-20

授权日期:2023-10-20

第一作者:张强