中国矿业大学主页平台系统肖硕--中文主页-- Computing method of thermal conductivity of heat dissipation vias in printed circuit board and its optimization

个人信息

MORE +

肖硕

电子邮箱：

所在单位：计算机科学与技术学院

办公地点：中国矿业大学南湖校区，计算机学院

主要任职：教授

论文成果

当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 论文成果

Computing method of thermal conductivity of heat dissipation vias in printed circuit board and its optimization

发布时间：2021-09-29 点击次数：

所属单位：计算机科学与技术学院
项目来源：省、市、自治区科技项目
第一作者：肖硕
合写作者：江海峰
论文类型：期刊论文
论文编号：paper_97771
卷号：41;1;14-19
ISSN号：0305-6120
是否译文：否
发表时间：2015-01-14

上一条：Stability result of time-dependent variational inequality

下一条：Induced Interval-Valued Intuitionistic Fuzzy Hamacher Ordered Weighted Geometric Operator and Their Application to Multiple Attribute Decision Making