王晓虹
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论文成果
Interfacial microstructure of Ti/Ni joints with Ti-Al interlayer by rapid thermal explosion bonding in vacuum
- 发布时间：2023-08-25
- 点击次数：
- DOI码：10.1016/j.vacuum.2019.109028
- 所属单位：材料与物理学院
- 项目来源：国家自然科学基金项目
- 第一作者：Sang, Changcheng
- 合写作者：Cai, Xiaoping,Zhu, Lu,任宣儒,Niu, Gao,王晓虹,Peng, Peizhong
- 论文类型：期刊论文
- 论文编号：5b5bb29476ae02ba0176ae5c25d900c5
- 卷号：卷: 171
- ISSN号：0042-207X
- 是否译文：否
- 发表时间：2020-01-01