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一种多尺度晶粒细化TC4切削加工表层硬度预测方法
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学校署名：第一单位
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发明设计人：刘战强,程龙,程延海
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专利类型：国内
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专利状态：专利授权
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申请号：202210402591.X
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是否职务专利：否
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申请日期：2022-04-18
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公开日期：2022-11-29
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授权日期：2022-11-29
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第一作者：王情情
个人信息
- 硕士生导师
- 教师拼音名称：wangqingqing
- 电子邮箱：90aafb3e34c9fa75f1fda70e10b098d2ef8866aea6b8cfcd828854f7516434e826d5e87ab4f2c61fa9372769b97811faff53700975c153456de735393ab06596b8be0dcd69f920424e033f30f68b0368727efa2102d99a7448d815664b43ce6268d06249a29b3532e689240d4a71ee01dea1b2e04be57c4a6b8c50dad388f3c9
- 入职时间：2019-06-28
- 所在单位：机电工程学院
- 学历：博士研究生毕业
- 办公地点：中国矿业大学南湖校区机电学院A421
- 性别：女
- 联系方式：邮箱：5936@cumt.edu.cn
电话：13913474687
- 学位：博士
- 毕业院校：山东大学
其他联系方式
- 通讯/办公地址:4f2cabb1ad4ff4646150e769125c9db1978c973bae2f865dd2aefde17736ed7542e3b95f958ee592eac98c5e5910319e8abd7e2715b0a7cedf81b65ce71637ade211fb488f2b60db9725d511de9d9a2fc12a7eff50aac431d81768c85128ab2188cedae063bfc8f470ee02aeabee6f4d39b46d1b805e497d397fe9bef12b3624
- 邮箱:90aafb3e34c9fa75f1fda70e10b098d2ef8866aea6b8cfcd828854f7516434e826d5e87ab4f2c61fa9372769b97811faff53700975c153456de735393ab06596b8be0dcd69f920424e033f30f68b0368727efa2102d99a7448d815664b43ce6268d06249a29b3532e689240d4a71ee01dea1b2e04be57c4a6b8c50dad388f3c9
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