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论文成果

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基于多尺度晶粒细化演变的TC4加工表层硬度预测

发布时间：2024-02-09点击次数：

  • 所属单位：机电工程学院
  • 项目来源：国家自然科学基金项目
  • 第一作者：王情情
  • 合写作者：刘战强,程延海,田宪华
  • 论文类型：期刊论文
  • 论文编号：5b5bb29487e594cc0187ea7ebd4d1b7e
  • 卷号：2023年02期:35-46,12
  • ISSN号：1000-565X
  • 是否译文：否
  • 发表时间：2023-02-15

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王情情

个人信息

  • 硕士生导师
  • 教师拼音名称：wangqingqing
  • 电子邮箱：
  • 入职时间：2019-06-28
  • 所在单位：机电工程学院
  • 学历：博士研究生毕业
  • 办公地点：中国矿业大学南湖校区机电学院A421
  • 性别：女
  • 联系方式：邮箱：5936@cumt.edu.cn 电话：13913474687
  • 学位：博士

其他联系方式

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