基于多尺度晶粒细化演变的TC4加工表层硬度预测
发布时间:2024-02-09点击次数:
-
所属单位:机电工程学院
-
项目来源:国家自然科学基金项目
-
第一作者:王情情
-
合写作者:刘战强,程延海,田宪华
-
论文类型:期刊论文
-
论文编号:5b5bb29487e594cc0187ea7ebd4d1b7e
-
卷号:2023年02期:35-46,12
-
ISSN号:1000-565X
-
是否译文:否
-
发表时间:2023-02-15
+
王情情
个人信息
- 硕士生导师
- 教师拼音名称:wangqingqing
- 电子邮箱:
- 入职时间:2019-06-28
- 所在单位:机电工程学院
- 学历:博士研究生毕业
- 办公地点:中国矿业大学南湖校区机电学院A421
- 性别:女
- 联系方式:邮箱:5936@cumt.edu.cn 电话:13913474687
- 学位:博士
- 毕业院校:山东大学
其他联系方式
- 通讯/办公地址:
- 邮箱: