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龙帮云
副教授
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焊接温度对植筋粘结滑移性能的试验研究
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所属单位:
力学与土木工程学院
第一作者:
龙帮云
论文类型:
期刊论文
论文编号:
paper_55130
是否译文:
否
发表时间:
2007-01-01
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