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The interfacial behavior of a thermoelectric thin-film bonded to an orthotropic substrate

发布时间:2024-05-30| 点击次数:

DOI码:10.1016/j.ijsolstr.2023.112160

所属单位:力学与土木工程学院

项目来源:国家自然科学基金项目

第一作者:李登科

合写作者:陈培见,黄再兴,刘昊,陈少华

论文类型:期刊论文

论文编号:5b5bb2948c056d15018c32be4fbb187c

是否译文:否

发表时间:2023-02-10