Hits:

School Sign:第一单位

Disigner of the Invention:xiajunwu,向小芳,柏夏

Type of Patent:国内

State of Patent:专利授权

Application Number:2019382553

Service Invention or Not:no

Application Date:2019-10-08

Authorization Date:2021-08-26

First Author:hong

Pre One:МОДУЛЬНАЯ СБОРНАЯ ЛИТЕЙНАЯ ФОРМА ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГОТОВОЙ СОБРАННОЙ ЛЕСТНИЦЫ И СПОСОБ ЕЕ МОНТАЖА Next One:PREFABRICATED STAIRS MODULAR ASSEMBLY MOLD AND ASSEMBLING METHOD THEREOF