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  • 程刚 ( 教授 )

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碳离子注入对硅片微摩擦学行为研究
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所属单位:机电工程学院
项目来源:国家自然科学基金项目
第一作者:张慧珍
合写作者:程刚,山显雷,郭锋
论文类型:期刊论文
论文编号:paper_106041
卷号:36;8;1386-1401
ISSN号:0263-5767
是否译文:否
发表时间:2018-09-01
版权所有:中国矿业大学